BANDO DI SELEZIONE per n°4 studenti per viaggio di studio e seminario di progettazione architettonica e urbana presso Kagoshima University, Department of Architecture and Architectural Engineering (GIAPPONE).
La partecipazione al presente bando è riservata a studenti iscritti al quarto e quinto anno del Corso di Laurea in Architettura a ciclo unico B117, al Corso di Laurea Magistrale Architettura-Progettazione dell’Architettura (B076, C61), all’interno degli Accordi di collaborazione culturale e scientifica tra l’Università degli Studi di Firenze e Kagoshima University (Giappone) (A.A. 2025/26).
La mobilità prevede una permanenza di 24 giorni in Giappone per studenti dei Corsi di Laurea in Architettura a ciclo unico B117 e Corso di Laurea Magistrale Architettura-Progettazione dell’Architettura (B076, C61) dell’Università degli Studi di Firenze, per la partecipazione a Revitalizing villages and territories in Southern Japan 12 Febbraio - 8 Marzo 2026.
Il soggiorno ha come obiettivo lo studio dell’architettura tradizionale e contemporanea giapponese.
Il programma da svolgersi durante il soggiorno è così articolato:
- Partenza Giovedì 12 Febbraio da Firenze.
- arrivo a Tokyo Venerdì 13 Febbraio.
- 16 Febbraio trasferimento a Ise e Toba
- 17-22 Febbraio, Kyoto, Osaka
- 22-28 Febbraio, Workshop presso Kagoshima University
- 1 Marzo, trasferimento a Fukuoka
- 2-4 Marzo Kochi, Takamatsu
- 5-7 Marzo, Tokyo
- 8 Marzo, rientro in Italia
- 7-11 Settembre, workshop a Firenze.
Le domande dovranno essere compilate e inviate al DIDA per posta elettronica all’indirizzo: internazionalizzazione[AT]dida.unifi.it inserendo obbligatoriamente la conferma di ricezione della mail, entro e non oltre la mezzanotte del 2 Dicembre 2025.
L’oggetto della mail contenente la domanda (in formato pdf, non modificabile) deve riportare la dicitura “Contiene domanda bando di selezione per viaggio di studio e seminario di progettazione architettonica e urbana presso Kagoshima University, (GIAPPONE) Revitalizing villages and territories in Southern Japan”.
